Kina EMS-løsninger til producent og leverandør af printkort |Minedrift
app_21

EMS-løsninger til printkort

Din EMS-partner for JDM-, OEM- og ODM-projekterne.

EMS-løsninger til printkort

Som en EMS-partner (elektronikproduktionstjeneste) leverer Minewing JDM-, OEM- og ODM-tjenester til kunder over hele verden til at producere brættet, såsom brættet, der bruges på smarte hjem, industrielle kontroller, bærbare enheder, beacons og kundeelektronik.Vi køber alle styklistekomponenterne fra den originale fabriks første agent, såsom Future, Arrow, Espressif, Antenova, Wasun, ICKey, Digikey, Qucetel og U-blox, for at opretholde kvaliteten.Vi kan støtte dig på design- og udviklingsstadiet med at yde teknisk rådgivning om fremstillingsprocessen, produktoptimering, hurtige prototyper, testforbedring og masseproduktion.Vi ved, hvordan man bygger PCB'er med den passende fremstillingsproces.


Servicedetaljer

Service Tags

Beskrivelse

Udstyret med SPI-, AOI- og røntgenapparat til 20 SMT-linjer, 8 DIP- og testlinjer tilbyder vi en avanceret service, der inkluderer en bred vifte af monteringsteknikker og producerer flerlags PCBA, fleksible PCBA.Vores professionelle laboratorium har ROHS-, drop-, ESD- og høj- og lavtemperaturtestenheder.Alle produkter er formidlet af streng kvalitetskontrol.Ved at bruge det avancerede MES-system til produktionsstyring under IAF 16949-standarden håndterer vi produktionen effektivt og sikkert.
Ved at kombinere ressourcerne og ingeniørerne kan vi også tilbyde programløsningerne lige fra IC-programudvikling og software til design af elektriske kredsløb.Med erfaring i at udvikle projekter inden for sundhedsvæsen og kundeelektronik kan vi overtage dine ideer og føre selve produktet ud i livet.Ved at udvikle softwaren, programmet og selve brættet kan vi styre hele fremstillingsprocessen for brættet, såvel som de endelige produkter.Takket være vores PCB-fabrik og ingeniørerne giver det os konkurrencefordele i forhold til den almindelige fabrik.Baseret på produktdesign- og udviklingsteamet, den etablerede fremstillingsmetode i forskellige mængder og effektiv kommunikation mellem forsyningskæden, er vi sikre på at møde udfordringerne og få arbejdet gjort.

PCBA-kapacitet

Automatisk udstyr

Beskrivelse

Laser mærkningsmaskine PCB500

Mærkningsområde: 400*400mm
Hastighed: ≤7000 mm/S
Maksimal effekt: 120W
Q-switching, Driftsforhold: 0-25KHZ;0-60 %

Trykmaskine DSP-1008

PCB størrelse: MAX:400*34mm MIN:50*50mm T:0,2~6,0mm
Stencilstørrelse: MAX:737*737mm
MIN:420*520mm
Skrabertryk: 0,5~10Kgf/cm2
Rengøringsmetode: Kemisk rensning, våd rengøring, støvsugning (programmerbar)
Udskrivningshastighed: 6~200 mm/sek
Udskrivningsnøjagtighed: ±0,025 mm

SPI

Måleprincip: 3D hvidt lys PSLM PMP
Måleemne: Loddepasta volumen, areal, højde, XY offset, form
Objektivopløsning: 18um
Præcision: XY opløsning: 1um;
Høj hastighed: 0,37 um
Udsigtsmål: 40*40mm
FOV-hastighed: 0,45s/FOV

Højhastigheds SMT-maskine SM471

PCB størrelse: MAX:460*250mm MIN:50*40mm T:0,38~4,2mm
Antal monteringsaksler: 10 spindler x 2 udkragere
Komponentstørrelse: Chip 0402(01005 tommer) ~ □14mm(H12mm) IC,stik(blyafstand 0,4mm),※BGA,CSP(Tinkugleafstand 0,4mm)
Monteringsnøjagtighed: chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip
Monteringshastighed: 75000 CPH

Højhastigheds SMT maskine SM482

PCB størrelse: MAX:460*400mm MIN:50*40mm T:0,38~4,2mm
Antal monteringsaksler: 10 spindler x 1 cantilever
Komponentstørrelse: 0402(01005 tommer) ~ □16 mm IC, stik (blyafstand 0,4 mm), ※BGA, CSP (Tinkugleafstand 0,4 mm)
Monteringsnøjagtighed: ±50μm@μ+3σ (i henhold til standardchippens størrelse)
Monteringshastighed: 28000 CPH

HELLER MARK III Nitrogen tilbagesvalingsovn

Zone: 9 varmezoner, 2 kølezoner
Varmekilde: Varmluftkonvektion
Temperaturkontrolpræcision: ±1℃
Termisk kompensationskapacitet: ±2℃
Omløbshastighed: 180—1800 mm/min
Sporbreddeområde: 50—460 mm

AOI ALD-7727D

Måleprincip: HD-kameraet opnår reflektionstilstanden for hver del af det trefarvede lys, der udstråler på printkortet, og bedømmer det ved at matche billedet eller den logiske operation af grå- og RGB-værdier for hvert pixelpunkt
Måleemne: Loddepasta trykfejl, delefejl, loddesamlingsfejl
Objektivopløsning: 10um
Præcision: XY opløsning: ≤8um

3D X-RAY AX8200MAX

Maksimal detektionsstørrelse: 235mm*385mm
Maksimal effekt: 8W
Maksimal spænding: 90KV/100KV
Fokusstørrelse: 5μm
Sikkerhed (strålingsdosis): <1uSv/h

Bølgelodning DS-250

PCB bredde: 50-250mm
PCB transmissionshøjde: 750 ± 20 mm
Transmissionshastighed: 0-2000mm
Længde af forvarmningszone: 0,8M
Antal forvarmningszone: 2
Bølgenummer: Dobbeltbølge

Bræddekløvermaskine

Arbejdsområde: MAX:285*340mm MIN:50*50mm
Skærepræcision: ±0,10 mm
Skærehastighed: 0~100mm/S
Spindlens rotationshastighed: MAX: 40000 rpm

Teknologisk kapacitet

Nummer

Vare

Stor kapacitet

1

grundmateriale Normal Tg FR4, Høj Tg FR4, PTFE, Rogers, Lav Dk/Df osv.

2

Loddemaske farve grøn, rød, blå, hvid, gul, lilla, sort

3

Legend farve hvid, gul, sort, rød

4

Overfladebehandlingstype ENIG, Immersionsblik, HAF, HAF LF, OSP, flash guld, guldfinger, sterling sølv

5

Maks.lag op (L) 50

6

Maks.enhedsstørrelse (mm) 620*813 (24"*32")

7

Maks.arbejdspanelstørrelse (mm) 620*900 (24"x35,4")

8

Maks.pladetykkelse (mm) 12

9

Min.pladetykkelse (mm) 0,3

10

Pladetykkelsestolerance (mm) T<1,0 mm: +/-0,10 mm;T≥1,00 mm: +/-10 %

11

Registreringstolerance (mm) +/-0,10

12

Min.mekanisk borehul diameter (mm) 0,15

13

Min.laser bore hul diameter (mm) 0,075

14

Maks.aspekt (gennem hul) 15:1
Maks.aspekt (mikro-via) 1,3:1

15

Min.hulkant til kobberrum (mm) L≤10, 0,15;L=12-22,0,175;L=24-34, 0,2;L=36-44, 0,25;L>44, 0,3

16

Min.indre lags afstand (mm) 0,15

17

Min.hul kant til hul kant mellemrum (mm) 0,28

18

Min.hulkant til profillinjeafstand (mm) 0,2

19

Min.indre lag kobber til profil linjeafstand (mm) 0,2

20

Registreringstolerance mellem huller (mm) ±0,05

21

Maks.færdig kobbertykkelse (um) Ydre lag: 420 (12 oz)
Indvendigt lag: 210 (6 oz)

22

Min.sporbredde (mm) 0,075 (3 mil)

23

Min.sporafstand (mm) 0,075 (3 mil)

24

Loddemaske tykkelse (um) linjehjørne: >8 (0,3 mil)
ved kobber: >10 (0,4 mil)

25

ENIG gylden tykkelse (um) 0,025-0,125

26

ENIG nikkel tykkelse (um) 3-9

27

Sterling sølv tykkelse (um) 0,15-0,75

28

Min.HAL tintykkelse (um) 0,75

29

Dykbokstykkelse (um) 0,8-1,2

30

Hård tyk guldbelægning guldtykkelse (um) 1,27-2,0

31

gylden fingerbelægning guldtykkelse (um) 0,025-1,51

32

gylden fingerbelægning nikkeltykkelse(um) 3-15

33

flash guldbelægning guldtykkelse (um) 0,025-0,05

34

flash forgyldt nikkel tykkelse (um) 3-15

35

profilstørrelsestolerance (mm) ±0,08

36

Maks.loddemaske tilstopningshulstørrelse (mm) 0,7

37

BGA pude (mm) ≥0,25 (HAL eller HAL Free:0,35)

38

V-CUT klingepositionstolerance (mm) +/-0,10

39

V-CUT positionstolerance (mm) +/-0,10

40

Guldfinger skrå vinkeltolerance (o) +/-5

41

Impedanstolerance (%) +/-5 %

42

Forvridningstolerance (%) 0,75 %

43

Min.forklaringsbredde (mm) 0,1

44

Brand flamme calss 94V-0

Specielt til Via in pad produkter

Harpiks tilstoppet hulstørrelse (min.) (mm) 0,3
Harpiks tilstoppet hulstørrelse (maks.) (mm) 0,75
Harpiksproppet pladetykkelse (min.) (mm) 0,5
Harpiksproppet pladetykkelse (maks.) (mm) 3.5
Harpiks tilsluttet maksimalt billedformat 8:1
Harpiks tilstoppet minimum hul til hul rum (mm) 0,4
Kan forskel på hulstørrelse i et bræt? Ja

Bagsideplade

Vare
Maks.pnl størrelse (færdig) (mm) 580*880
Maks.arbejdspanelstørrelse (mm) 914 × 620
Maks.pladetykkelse (mm) 12
Maks.lag op (L) 60
Aspekt 30:1 (Min. hul: 0,4 mm)
Linje bred/mellemrum (mm) 0,075/0,075
Mulighed for bagboring Ja
Tolerance af bagbor (mm) ±0,05
Tolerance af prespasningshuller (mm) ±0,05
Overfladebehandlingstype OSP, sterling sølv, ENIG

Rigid-flex board

Hulstørrelse (mm) 0,2
Dielektrisk tykkelse (mm) 0,025
Arbejdspanelstørrelse (mm) 350 x 500
Linje bred/mellemrum (mm) 0,075/0,075
Afstivning Ja
Flex pladelag (L) 8 (4 lag flex board)
Stive pladelag (L) ≥14
Overfladebehandling Alle
Flexplade i mellem- eller yderlag Begge

Specielt til HDI-produkter

Laser bore hul størrelse (mm)

0,075

Maks.dielektrisk tykkelse (mm)

0,15

Min.dielektrisk tykkelse (mm)

0,05

Maks.aspekt

1,5:1

Bundpudestørrelse (under mikro-via) (mm)

Hulstørrelse+0,15

Topside-pudestørrelse (på micro-via) (mm)

Hulstørrelse+0,15

Kobberfyld eller ej (ja eller nej) (mm)

Ja

Via i Pad-design eller ej (ja eller nej)

Ja

Begravet hul harpiks tilstoppet (ja eller nej)

Ja

Min.via størrelse kan være kobberfyldt (mm)

0,1

Maks.stak tider

ethvert lag

  • Tidligere:
  • Næste: